창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMM5059VU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMM5059VU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMM5059VU | |
관련 링크 | FMM50, FMM5059VU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF5540K000BEBF | RES 40K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5540K000BEBF.pdf | ||
Y169034R5000T9L | RES 34.5 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y169034R5000T9L.pdf | ||
EFR32BG1V132F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN | EFR32BG1V132F256GM48-B0R.pdf | ||
D2810 | D2810 D SMDDIP | D2810.pdf | ||
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M35P08 3 | M35P08 3 ST SOP8 | M35P08 3.pdf | ||
BU72435KV-ZAE2 | BU72435KV-ZAE2 ROHM QFP64 | BU72435KV-ZAE2.pdf | ||
ECCAC0G452013221J202DNT | ECCAC0G452013221J202DNT EXPAN SMD or Through Hole | ECCAC0G452013221J202DNT.pdf | ||
520301629 | 520301629 MOLEX SMD or Through Hole | 520301629.pdf | ||
F871DB104K330C | F871DB104K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB104K330C.pdf | ||
ICX059AL6 | ICX059AL6 SONY BULK | ICX059AL6.pdf |