창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FML33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FML33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FML33 | |
| 관련 링크 | FML, FML33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-166-12.000MHZ-T3 | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 125옴 -20°C ~ 70°C 표면실장, MLCC 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-166-12.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | 1782-15G | 620nH Unshielded Molded Inductor 495mA 600 mOhm Max Axial | 1782-15G.pdf | |
![]() | RC0603F7683CS | RES SMD 768K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F7683CS.pdf | |
![]() | 4816P-1-502 | RES ARRAY 8 RES 5K OHM 16SOIC | 4816P-1-502.pdf | |
![]() | 9LPRS509EGLF | 9LPRS509EGLF ICS SSOP | 9LPRS509EGLF.pdf | |
![]() | MC14070BCPD | MC14070BCPD MICROCHIP DIP14 | MC14070BCPD.pdf | |
![]() | VD-7090A | VD-7090A BOTHHAND SOPDIP | VD-7090A.pdf | |
![]() | 23F-02 | 23F-02 YDS SMD or Through Hole | 23F-02.pdf | |
![]() | 74161AN | 74161AN ORIGINAL SMD or Through Hole | 74161AN.pdf | |
![]() | MT46V4M32FK-4 ES | MT46V4M32FK-4 ES MICRON FBGA | MT46V4M32FK-4 ES.pdf | |
![]() | 3N90Z | 3N90Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 3N90Z.pdf | |
![]() | MB673167U | MB673167U F DIP | MB673167U.pdf |