창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FML-G26S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FML-G26S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FML-G26S | |
| 관련 링크 | FML-, FML-G26S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250VXR220MEFCSN22X30 | 220µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | 250VXR220MEFCSN22X30.pdf | |
![]() | 4470-01J | 1µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470-01J.pdf | |
![]() | AC0603FR-0759KL | RES SMD 59K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0759KL.pdf | |
![]() | 392214200911(ACN-1V3) | 392214200911(ACN-1V3) AMIS PLCC-68P | 392214200911(ACN-1V3).pdf | |
![]() | CBP6.0-G | CBP6.0-G VIATELECOM SMD or Through Hole | CBP6.0-G.pdf | |
![]() | KP80526NY8008 SL584 CPU800/8 | KP80526NY8008 SL584 CPU800/8 INTEL BGA | KP80526NY8008 SL584 CPU800/8.pdf | |
![]() | BQ30Z555DBTR-R2 | BQ30Z555DBTR-R2 TI SMD or Through Hole | BQ30Z555DBTR-R2.pdf | |
![]() | K7D4036718-FC30 | K7D4036718-FC30 ORIGINAL SMD or Through Hole | K7D4036718-FC30.pdf | |
![]() | 7516011836LF | 7516011836LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 7516011836LF.pdf | |
![]() | CB017D0122JBA | CB017D0122JBA AVX SMD | CB017D0122JBA.pdf | |
![]() | EPE6277AS | EPE6277AS PCA SMD or Through Hole | EPE6277AS.pdf |