창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMG6 N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMG6 N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMG6 N | |
| 관련 링크 | FMG, FMG6 N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T543X337M010AHW0107505 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543X337M010AHW0107505.pdf | ||
![]() | 416F38425CAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CAR.pdf | |
![]() | CMF506K0400BHBF | RES 6.04K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF506K0400BHBF.pdf | |
![]() | DB2508 | DB2508 DEC/GS SMD or Through Hole | DB2508.pdf | |
![]() | S3C2440A-40 | S3C2440A-40 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2440A-40.pdf | |
![]() | MVR5356K | MVR5356K STANLEY ROHS | MVR5356K.pdf | |
![]() | CPL16RS-25NC | CPL16RS-25NC MIC DIP | CPL16RS-25NC.pdf | |
![]() | SPM-426KI1 | SPM-426KI1 ORIGINAL DIP64 | SPM-426KI1.pdf | |
![]() | MN56020XLD | MN56020XLD Nat QFP | MN56020XLD.pdf | |
![]() | LMBZ5250BLT1G | LMBZ5250BLT1G LRC SMD or Through Hole | LMBZ5250BLT1G.pdf | |
![]() | SW44CXC815 | SW44CXC815 WESTCODE module | SW44CXC815.pdf | |
![]() | R-210-0616-0021-501/2.0/2*3 | R-210-0616-0021-501/2.0/2*3 NEXTRON DIP | R-210-0616-0021-501/2.0/2*3.pdf |