창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMG1G300US60HE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMG1G300US60HE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMG1G300US60HE | |
관련 링크 | FMG1G300, FMG1G300US60HE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885G1H150JA16D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885G1H150JA16D.pdf | |
![]() | GRM0335C1E7R4CD01D | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E7R4CD01D.pdf | |
![]() | XC25871-13. | XC25871-13. CONEXANT SMD or Through Hole | XC25871-13..pdf | |
![]() | SC8204 | SC8204 KEC DIP8 | SC8204.pdf | |
![]() | MLAS1006C | MLAS1006C pancon SMD or Through Hole | MLAS1006C.pdf | |
![]() | VE-16V470M | VE-16V470M ORIGINAL 6.3 5.3 | VE-16V470M.pdf | |
![]() | CXA1233BM | CXA1233BM ORIGINAL SOP | CXA1233BM.pdf | |
![]() | TDA754OB | TDA754OB ORIGINAL SOP | TDA754OB.pdf | |
![]() | TFR3GTJ101V | TFR3GTJ101V ITM SMD or Through Hole | TFR3GTJ101V.pdf | |
![]() | MAX3299CUET | MAX3299CUET MAXIM SMD or Through Hole | MAX3299CUET.pdf | |
![]() | R3133Q12EA-TR-F | R3133Q12EA-TR-F RICOH SC-82AB | R3133Q12EA-TR-F.pdf | |
![]() | CL32B473KGHNNNN | CL32B473KGHNNNN SAMSUNG SMD | CL32B473KGHNNNN.pdf |