창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FME230A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FME230A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FME230A | |
| 관련 링크 | FME2, FME230A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E2R3B030BG | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E2R3B030BG.pdf | |
![]() | RC12JB1R00 | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB1R00.pdf | |
![]() | Y00077K86000T0L | RES 7.86K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00077K86000T0L.pdf | |
![]() | SY3418(B) | SY3418(B) AUK ROHS | SY3418(B).pdf | |
![]() | TC913ACPA | TC913ACPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC913ACPA.pdf | |
![]() | UPD800232F1-011-HN2 | UPD800232F1-011-HN2 NEC BGA | UPD800232F1-011-HN2.pdf | |
![]() | TCSCNOJ225MAAR | TCSCNOJ225MAAR SMG SMD or Through Hole | TCSCNOJ225MAAR.pdf | |
![]() | MAX1487CSA | MAX1487CSA MAX SOP | MAX1487CSA.pdf | |
![]() | H0125073/AM29LV320DT90EI | H0125073/AM29LV320DT90EI AMD TSOP1 | H0125073/AM29LV320DT90EI.pdf | |
![]() | KM428C257J-70 | KM428C257J-70 SAM SMD or Through Hole | KM428C257J-70.pdf | |
![]() | K4S641632K-TC50 | K4S641632K-TC50 SAMSUNG TSOP-54 | K4S641632K-TC50.pdf | |
![]() | HYS64D128021EBDL-6-C | HYS64D128021EBDL-6-C QIM SMD or Through Hole | HYS64D128021EBDL-6-C.pdf |