창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMC080902-20/102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMC080902-20/102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMC080902-20/102 | |
| 관련 링크 | FMC080902, FMC080902-20/102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D687X0004E2TE3 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D687X0004E2TE3.pdf | |
![]() | 445I25B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25B12M00000.pdf | |
![]() | SIT8209AI-G1-33E-100.000000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8209AI-G1-33E-100.000000Y.pdf | |
![]() | SD823C20S30C | SD823C20S30C IR MODULE | SD823C20S30C.pdf | |
![]() | GP1AQ36L | GP1AQ36L SHARP GAP5.0-DIP-3 | GP1AQ36L.pdf | |
![]() | SM16LC12C-6 | SM16LC12C-6 MICROSEMI SMD | SM16LC12C-6.pdf | |
![]() | TLP181GB-TP | TLP181GB-TP TOS SOP | TLP181GB-TP.pdf | |
![]() | 8705102E | 8705102E USA SMD or Through Hole | 8705102E.pdf | |
![]() | IT8716F-S DXS | IT8716F-S DXS ITE QFP | IT8716F-S DXS.pdf | |
![]() | PK502H503V0 | PK502H503V0 NEC SMD or Through Hole | PK502H503V0.pdf | |
![]() | BQ2012SN-D107T | BQ2012SN-D107T TI SOP-16 | BQ2012SN-D107T.pdf | |
![]() | PCA9534BS/NXP | PCA9534BS/NXP NXP HVQFN16 | PCA9534BS/NXP.pdf |