창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMC080902-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMC080902-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMC080902-12 | |
관련 링크 | FMC0809, FMC080902-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-P1H331JZ | 330pF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.335" L x 0.177" W (8.50mm x 4.50mm) | ECQ-P1H331JZ.pdf | |
![]() | 416F37413CTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CTR.pdf | |
![]() | RT0805DRE07180RL | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07180RL.pdf | |
![]() | 77063330P | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | 77063330P.pdf | |
![]() | W83L519D | W83L519D WINBOND QFP48 | W83L519D.pdf | |
![]() | LD6911GU-31 | LD6911GU-31 SC LEADTREND | LD6911GU-31.pdf | |
![]() | 2SC3264-Y | 2SC3264-Y SANKEN TO-3P | 2SC3264-Y.pdf | |
![]() | PMM6067P1.1 | PMM6067P1.1 FREESCAL BGA | PMM6067P1.1.pdf | |
![]() | BYV4340 | BYV4340 PHILIPS DIP | BYV4340.pdf | |
![]() | NACVF330M160V16X17TR13T2F | NACVF330M160V16X17TR13T2F NICCOMP DIP | NACVF330M160V16X17TR13T2F.pdf | |
![]() | T920280603DW | T920280603DW Powerex Module | T920280603DW.pdf |