창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMC080802-20c | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMC080802-20c | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMC080802-20c | |
| 관련 링크 | FMC0808, FMC080802-20c 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 593D226X0016B2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 593D226X0016B2TE3.pdf | |
![]()  | 416F38035ITT | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ITT.pdf | |
![]()  | ESN105M100AC3AA | ESN105M100AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN105M100AC3AA.pdf | |
![]()  | RA3906 C1 REVD | RA3906 C1 REVD FAIRCHIL TSSOP-24 | RA3906 C1 REVD.pdf | |
![]()  | LMP2234BMA/NOPB | LMP2234BMA/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP2234BMA/NOPB.pdf | |
![]()  | 8PTSMX122-50808 | 8PTSMX122-50808 LUMBERG SMD or Through Hole | 8PTSMX122-50808.pdf | |
![]()  | MAX7439ETP+ | MAX7439ETP+ MaximIntegratedProducts 20-TQFN | MAX7439ETP+.pdf | |
![]()  | AX1000-1FG676I | AX1000-1FG676I ACTEL BGA | AX1000-1FG676I.pdf | |
![]()  | MIC16C554CJ68 | MIC16C554CJ68 IMP PLCC | MIC16C554CJ68.pdf | |
![]()  | MAX660CSA+TG068 | MAX660CSA+TG068 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX660CSA+TG068.pdf | |
![]()  | PIC16C54C-04ISO | PIC16C54C-04ISO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C54C-04ISO.pdf | |
![]()  | HSM180J | HSM180J Microsemi DO-214BA | HSM180J.pdf |