창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FMBM5551 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FMBM5551 | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 160V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 10mA, 5V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FMBM5551-ND FMBM5551TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FMBM5551 | |
관련 링크 | FMBM, FMBM5551 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R2DXBAC | 0.20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2DXBAC.pdf | |
![]() | ACZRW5234B-G | DIODE ZENER 6.2V 350MW SOD123FL | ACZRW5234B-G.pdf | |
![]() | CRCW20102R20JNEF | RES SMD 2.2 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20102R20JNEF.pdf | |
![]() | CP0007120R0JE663 | RES 120 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007120R0JE663.pdf | |
![]() | IF2405S-W75 | IF2405S-W75 MORNSUN SIP | IF2405S-W75.pdf | |
![]() | NEC200A | NEC200A NEC SOP-4 | NEC200A.pdf | |
![]() | 74ALVC573BQ,115 | 74ALVC573BQ,115 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC573BQ,115.pdf | |
![]() | Q2K9 | Q2K9 INTEL PGA | Q2K9.pdf | |
![]() | ST72F324J4TC | ST72F324J4TC ST QFP44 | ST72F324J4TC.pdf | |
![]() | 216TDGAGA22FH(M24) | 216TDGAGA22FH(M24) ATI BGA | 216TDGAGA22FH(M24).pdf | |
![]() | LMC7660INI | LMC7660INI NS DIP8 | LMC7660INI.pdf | |
![]() | BLW50 | BLW50 PHILIPS SOT123 | BLW50.pdf |