창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMBL1G50US60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMBL1G50US60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMBL1G50US60 | |
관련 링크 | FMBL1G5, FMBL1G50US60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D390GLCAJ | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390GLCAJ.pdf | ||
BFC237514132 | 1300pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237514132.pdf | ||
TC7WH14FU | TC7WH14FU TOSHIBA MSOP8 | TC7WH14FU .pdf | ||
MB605Y /LB55 | MB605Y /LB55 FUJ DIP-14 | MB605Y /LB55.pdf | ||
874371242 | 874371242 MOLEX Original Package | 874371242.pdf | ||
D3020 | D3020 NEC TSSOP | D3020.pdf | ||
FN9260B-2/06 | FN9260B-2/06 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | FN9260B-2/06.pdf | ||
M38K29F8LHPU0 | M38K29F8LHPU0 RENESAS SMD or Through Hole | M38K29F8LHPU0.pdf | ||
CC50V51PF | CC50V51PF STTH SMD or Through Hole | CC50V51PF.pdf | ||
2SA1941-R(Q) | 2SA1941-R(Q) TOSHIBA STOCK | 2SA1941-R(Q).pdf | ||
14001B1BCAJC | 14001B1BCAJC ORIGINAL DIP | 14001B1BCAJC.pdf | ||
LU8113 | LU8113 IR TO-251 | LU8113.pdf |