창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMB26C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMB26C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMB26C | |
관련 링크 | FMB, FMB26C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MD011A821KAB | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011A821KAB.pdf | |
![]() | RMCF0603FT1M18 | RES SMD 1.18M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1M18.pdf | |
![]() | RC1210FR-071R2L | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-071R2L.pdf | |
![]() | CPL15R0900JE31 | RES 0.09 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0900JE31.pdf | |
![]() | SY4-0G336M-RB | SY4-0G336M-RB elna SMD or Through Hole | SY4-0G336M-RB.pdf | |
![]() | IBM604 26H3494 | IBM604 26H3494 IBM BGA | IBM604 26H3494.pdf | |
![]() | BU143 | BU143 MOT/ON/ST TO-3 | BU143.pdf | |
![]() | MAX709LEPA | MAX709LEPA MAX DIP8 | MAX709LEPA.pdf | |
![]() | ADR391 | ADR391 ADI SMD or Through Hole | ADR391.pdf | |
![]() | SR04031R0M | SR04031R0M ABC SMD | SR04031R0M.pdf |