창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMB2222A_NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMB2222A_NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOT6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMB2222A_NL | |
관련 링크 | FMB222, FMB2222A_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D686M010D1000 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686M010D1000.pdf | ||
![]() | TR3E157M6R3C0100 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E157M6R3C0100.pdf | |
![]() | 403C35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E16M00000.pdf | |
![]() | BX82006+52651 | BX82006+52651 INTEL BGA | BX82006+52651.pdf | |
![]() | TCD50A1DMO | TCD50A1DMO TOSHIBA BGA | TCD50A1DMO.pdf | |
![]() | 1725041 | 1725041 PHOENIX SMD or Through Hole | 1725041.pdf | |
![]() | MR-21S-MZBB-F2 | MR-21S-MZBB-F2 Solteam SMD or Through Hole | MR-21S-MZBB-F2.pdf | |
![]() | CXA1001A | CXA1001A SONY DIP | CXA1001A.pdf | |
![]() | SY-D-R210 | SY-D-R210 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-D-R210.pdf | |
![]() | TIK5CF7 | TIK5CF7 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIK5CF7.pdf | |
![]() | 74ALS641A1DW | 74ALS641A1DW TI SOP20 | 74ALS641A1DW.pdf | |
![]() | SN65MLVD200ADR/ | SN65MLVD200ADR/ TI SOP-8 | SN65MLVD200ADR/.pdf |