창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMAX708 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMAX708 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMAX708 | |
관련 링크 | FMAX, FMAX708 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NSVBAT54LT1G | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT23-3 | NSVBAT54LT1G.pdf | |
![]() | RG1005V-2210-B-T5 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-2210-B-T5.pdf | |
![]() | H4P270KFZA | RES 270K OHM 1W 1% AXIAL | H4P270KFZA.pdf | |
![]() | WSC37320.1 | WSC37320.1 ORIGINAL BGA-456D | WSC37320.1.pdf | |
![]() | 710014FSE (MDB67M02) | 710014FSE (MDB67M02) MOT SMD or Through Hole | 710014FSE (MDB67M02).pdf | |
![]() | 74HC30PW.118 | 74HC30PW.118 NXP SMD or Through Hole | 74HC30PW.118.pdf | |
![]() | HSP56 | HSP56 C-MEDIA QFP | HSP56.pdf | |
![]() | 527460990 | 527460990 MOLEX SMD or Through Hole | 527460990.pdf | |
![]() | CXD2991 | CXD2991 SONY BGA | CXD2991.pdf | |
![]() | PX1P16065NMA | PX1P16065NMA TIS Call | PX1P16065NMA.pdf | |
![]() | MPC8309-SOM | MPC8309-SOM Freescale EVALBOARD | MPC8309-SOM.pdf | |
![]() | KFG1G16U2A-AIB6 | KFG1G16U2A-AIB6 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2A-AIB6.pdf |