창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMA07N50E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMA07N50E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMA07N50E | |
| 관련 링크 | FMA07, FMA07N50E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12103C105MAT2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C105MAT2A.pdf | |
![]() | L3E07030F0A | L3E07030F0A E QFP | L3E07030F0A.pdf | |
![]() | TCM0J226M8R-EV1 | TCM0J226M8R-EV1 ROHM SMD or Through Hole | TCM0J226M8R-EV1.pdf | |
![]() | STV8224A1 | STV8224A1 ST DIP24 | STV8224A1.pdf | |
![]() | TCC764H309-A | TCC764H309-A TLEPCHIP QFP | TCC764H309-A.pdf | |
![]() | 16-02-0119 | 16-02-0119 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0119.pdf | |
![]() | SM6705P | SM6705P SM DIP | SM6705P.pdf | |
![]() | UAH530870 | UAH530870 ICS BGA | UAH530870.pdf | |
![]() | 2N701A | 2N701A MOTOROLA CAN3 | 2N701A.pdf | |
![]() | AC03FJM(1)-2-E1 | AC03FJM(1)-2-E1 NEC TO252 | AC03FJM(1)-2-E1.pdf | |
![]() | PI3B16245AEX | PI3B16245AEX PERICOM TSSOP | PI3B16245AEX.pdf | |
![]() | 2-178138-3 | 2-178138-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-178138-3.pdf |