창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM93C66ALEMT8X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM93C66ALEMT8X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sop-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM93C66ALEMT8X | |
| 관련 링크 | FM93C66A, FM93C66ALEMT8X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C271F1GACTU | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C271F1GACTU.pdf | |
![]() | K181M15X7RH53L2 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181M15X7RH53L2.pdf | |
![]() | EP7WS33RJ | RES 33 OHM 7W 5% AXIAL | EP7WS33RJ.pdf | |
![]() | THS4120IDGNRG4 | THS4120IDGNRG4 TI l | THS4120IDGNRG4.pdf | |
![]() | CD4008BF/3A | CD4008BF/3A TI/HARRIS SMD or Through Hole | CD4008BF/3A.pdf | |
![]() | XPCAMB-L1-A20-M2-D-01 | XPCAMB-L1-A20-M2-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A20-M2-D-01.pdf | |
![]() | S3C2800XO1-EE88 | S3C2800XO1-EE88 SAMSUNG QFP | S3C2800XO1-EE88.pdf | |
![]() | 216CPKAKA18F Mobilityx700 | 216CPKAKA18F Mobilityx700 ATI BGA | 216CPKAKA18F Mobilityx700.pdf | |
![]() | SOLZS-09JC9AYM | SOLZS-09JC9AYM SUNMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | SOLZS-09JC9AYM.pdf | |
![]() | DAC811H | DAC811H BB SMD or Through Hole | DAC811H.pdf | |
![]() | SY3141 | SY3141 SANY SOT23-6 | SY3141.pdf |