창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FM9013-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FM9013-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FM9013-G | |
관련 링크 | FM90, FM9013-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 139R392M055AH2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 139R392M055AH2B.pdf | |
![]() | CL05C620JB5NCNC | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C620JB5NCNC.pdf | |
![]() | 0218.100MXP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0218.100MXP.pdf | |
![]() | H8487RDYA | RES 487 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8487RDYA.pdf | |
![]() | CMF5510M700FKEK | RES 10.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510M700FKEK.pdf | |
![]() | K4F4016V1C-FI10 | K4F4016V1C-FI10 SAMSUNG BGA | K4F4016V1C-FI10.pdf | |
![]() | PIC18F8628-I/PT | PIC18F8628-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F8628-I/PT.pdf | |
![]() | TEESVD1D336K12R | TEESVD1D336K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1D336K12R.pdf | |
![]() | EDP-03 | EDP-03 TEConnectivity SMD or Through Hole | EDP-03.pdf | |
![]() | 3DG3 | 3DG3 CHINA SMD or Through Hole | 3DG3.pdf | |
![]() | PEB4266TV-1.2 | PEB4266TV-1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEB4266TV-1.2.pdf | |
![]() | CDM5114CD3 | CDM5114CD3 RCA DIP-18 | CDM5114CD3.pdf |