창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM803LS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM803LS3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Reel | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM803LS3 | |
| 관련 링크 | FM80, FM803LS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1210CC333MAT1A | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC333MAT1A.pdf | |
| CX532Z-A2B3C5-70-25.0D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-25.0D18.pdf | ||
![]() | RC0805DR-073K48L | RES SMD 3.48K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-073K48L.pdf | |
![]() | 66F060-0099 | THERMOSTAT 60 DEG NO 8-DIP | 66F060-0099.pdf | |
![]() | 264-4493-00 | 264-4493-00 M SMD or Through Hole | 264-4493-00.pdf | |
![]() | TEPSLV0G227M12R | TEPSLV0G227M12R NEC V | TEPSLV0G227M12R.pdf | |
![]() | UA1068ABK-RD | UA1068ABK-RD ORIGINAL QFP64 | UA1068ABK-RD.pdf | |
![]() | MCP665T-E/UN | MCP665T-E/UN Microchip MSOP-10 | MCP665T-E/UN.pdf | |
![]() | S-817B28AUA-CWR-T2G | S-817B28AUA-CWR-T2G SEIKO SOT-89-3 | S-817B28AUA-CWR-T2G.pdf | |
![]() | LM3420AM55-4.2 | LM3420AM55-4.2 NS TO-23 | LM3420AM55-4.2.pdf | |
![]() | AM29LV040B-90FJ | AM29LV040B-90FJ AMD PLCC | AM29LV040B-90FJ.pdf |