창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FM5817-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FM5817-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FM5817-T | |
관련 링크 | FM58, FM5817-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25D25M00000.pdf | |
![]() | RT0402BRB072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB072K74L.pdf | |
![]() | AAT3008 | AAT3008 AAT MSOP10 | AAT3008.pdf | |
![]() | EX035C | EX035C ON DIP | EX035C.pdf | |
![]() | S10192F | S10192F S DIP | S10192F.pdf | |
![]() | TSB43AA82A1 | TSB43AA82A1 TI QFP144 | TSB43AA82A1.pdf | |
![]() | S3F866B | S3F866B SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F866B.pdf | |
![]() | AIC1117-2.5V | AIC1117-2.5V AIC SOT-252 | AIC1117-2.5V.pdf | |
![]() | STTH2004SFP3 | STTH2004SFP3 ST SMD or Through Hole | STTH2004SFP3.pdf | |
![]() | EBW322522-R47K | EBW322522-R47K TAIWAN 1210 | EBW322522-R47K.pdf | |
![]() | 24C08B/P | 24C08B/P ORIGINAL DIP8 | 24C08B/P.pdf |