창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM507-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM507-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMBDO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM507-T | |
| 관련 링크 | FM50, FM507-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TH3B106M010C1800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B106M010C1800.pdf | |
![]() | VS-SD703C12S30L | DIODE MODULE 1.2KV 790A DO200AB | VS-SD703C12S30L.pdf | |
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![]() | Y16305K50000A9W | RES SMD 5.5K OHM 0.05% 1/4W 1206 | Y16305K50000A9W.pdf | |
![]() | FXP830.07.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2.6dBi, 5dBi Connector, IPEX MHF Adhesive | FXP830.07.0100C.pdf | |
![]() | C2012CH1H181JT000N | C2012CH1H181JT000N ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012CH1H181JT000N.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCK0 | K4B1G0846G-BCK0 Samsung SMD or Through Hole | K4B1G0846G-BCK0.pdf | |
![]() | P82C212B-12B | P82C212B-12B CHIPS IC | P82C212B-12B.pdf | |
![]() | CY7C1328G-200AXC | CY7C1328G-200AXC CYPRESS TQFP100 | CY7C1328G-200AXC.pdf | |
![]() | PIC32MX110F016B-I/SP | PIC32MX110F016B-I/SP Microchip 28-DIP | PIC32MX110F016B-I/SP.pdf | |
![]() | M74HCT7259B1R | M74HCT7259B1R ST DIP | M74HCT7259B1R.pdf |