창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM31L276 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM31L276 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM31L276 | |
| 관련 링크 | FM31, FM31L276 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-19.200MHZ-B2-T3 | 19.2MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-19.200MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | DG116AP/883B | DG116AP/883B I CDIP14 | DG116AP/883B.pdf | |
![]() | XC61KN5002MR | XC61KN5002MR SOT3 SMD or Through Hole | XC61KN5002MR.pdf | |
![]() | RWC5020FK130R1 | RWC5020FK130R1 vitrohm INSTOCKPACK1500 | RWC5020FK130R1.pdf | |
![]() | M27C256B-20BI | M27C256B-20BI ST DIP | M27C256B-20BI.pdf | |
![]() | XC68HC58EN | XC68HC58EN MOT SOP28 | XC68HC58EN.pdf | |
![]() | SD701 V1.1 | SD701 V1.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SD701 V1.1.pdf | |
![]() | SKKT251/16E | SKKT251/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT251/16E.pdf | |
![]() | BL-R31Y4T-LC52-54-3S | BL-R31Y4T-LC52-54-3S BRIGHT ROHS | BL-R31Y4T-LC52-54-3S.pdf | |
![]() | LZ2124J | LZ2124J SHARP CCDIP | LZ2124J.pdf | |
![]() | 1424B | 1424B ORIGINAL SMD | 1424B.pdf | |
![]() | ML61N312MR | ML61N312MR MDC SOT23 | ML61N312MR.pdf |