창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM3164-GTR RIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM3164-GTR RIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM3164-GTR RIC | |
| 관련 링크 | FM3164-G, FM3164-GTR RIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NSBC144EDXV6T5G | TRANS 2NPN PREBIAS 0.5W SOT563 | NSBC144EDXV6T5G.pdf | |
![]() | PM127SH-471M-RC | 470µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 880 mOhm Max Nonstandard | PM127SH-471M-RC.pdf | |
![]() | RT0603DRD07475RL | RES SMD 475 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07475RL.pdf | |
![]() | RMS-1W | RMS-1W Mini-cir SMD or Through Hole | RMS-1W.pdf | |
![]() | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 QUALCOMM BGA | QSC6055-0-424-CSP-TR-08.pdf | |
![]() | M87C257-70F1 | M87C257-70F1 ST DIP | M87C257-70F1.pdf | |
![]() | M95080WMN6TP SO8 XPB | M95080WMN6TP SO8 XPB ST 2 5K RL | M95080WMN6TP SO8 XPB.pdf | |
![]() | 8412-1FB | 8412-1FB AD SMD or Through Hole | 8412-1FB.pdf | |
![]() | ADC0803CN | ADC0803CN PHILIPS SMD or Through Hole | ADC0803CN.pdf | |
![]() | AD532SE/883B | AD532SE/883B IC SMD or Through Hole | AD532SE/883B.pdf | |
![]() | MC74LVX8051D | MC74LVX8051D ON SSOP | MC74LVX8051D.pdf | |
![]() | TL064BD/TL064CP(DIP14) | TL064BD/TL064CP(DIP14) TI/ DIP14(sop14) | TL064BD/TL064CP(DIP14).pdf |