창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FM25CL64B-GTR. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FM25CL64B-GTR. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FM25CL64B-GTR. | |
관련 링크 | FM25CL64, FM25CL64B-GTR. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B5VAM | B5VAM NO QFN-10 | B5VAM.pdf | |
![]() | LAS1405-9 | LAS1405-9 NO NO | LAS1405-9.pdf | |
![]() | LST679C0 | LST679C0 SIEMENS SMD or Through Hole | LST679C0.pdf | |
![]() | SN5493A | SN5493A TI DIP14 | SN5493A.pdf | |
![]() | PJ-1689HC | PJ-1689HC MIC SMD or Through Hole | PJ-1689HC.pdf | |
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![]() | SAE800GGEE | SAE800GGEE INF SOP-24 | SAE800GGEE.pdf | |
![]() | IS45S32800D-7TL | IS45S32800D-7TL ISSI TSOP | IS45S32800D-7TL.pdf | |
![]() | L2A1297 | L2A1297 LSI BGA | L2A1297.pdf | |
![]() | MAX3222EIDBG4 | MAX3222EIDBG4 TI SMD or Through Hole | MAX3222EIDBG4.pdf | |
![]() | K9E2G08UOM-FIBO | K9E2G08UOM-FIBO SAMSUNG TSOP | K9E2G08UOM-FIBO.pdf |