창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FM18L08-70-PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FM18L08-70-PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FM18L08-70-PI | |
관련 링크 | FM18L08, FM18L08-70-PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2311-V-RC | 68µH Unshielded Toroidal Inductor 7.7A 30 mOhm Max Radial | 2311-V-RC.pdf | |
![]() | RT1210BRD07931RL | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07931RL.pdf | |
![]() | RGP0207CHJ470M | RES 470M OHM 1/4W 5% AXIAL | RGP0207CHJ470M.pdf | |
![]() | H44K02BZA | RES 4.02K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H44K02BZA.pdf | |
![]() | 470UF 16V | 470UF 16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 470UF 16V.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB0 | K9HBG08U1M-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | CD4007UBEE4 | CD4007UBEE4 TI SMD or Through Hole | CD4007UBEE4.pdf | |
![]() | AM7968-175DI | AM7968-175DI AMD DIP | AM7968-175DI.pdf | |
![]() | 4055LOZBQO | 4055LOZBQO INTEL BGA | 4055LOZBQO.pdf | |
![]() | 5208ELA/065/3I | 5208ELA/065/3I ORIGINAL BGA | 5208ELA/065/3I.pdf | |
![]() | 7C1313DC | 7C1313DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 7C1313DC.pdf |