창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM1808-70STR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM1808-70STR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM1808-70STR | |
| 관련 링크 | FM1808-, FM1808-70STR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G1H682JNU06 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H682JNU06.pdf | |
![]() | TNPW2010130RBEEY | RES SMD 130 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010130RBEEY.pdf | |
![]() | Y17451K12000Q2R | RES SMD 1.12K OHM 1/4W J LEAD | Y17451K12000Q2R.pdf | |
![]() | KAM-3 | KAM-3 MKA SMD or Through Hole | KAM-3.pdf | |
![]() | 2SD636S | 2SD636S TOSHIBA DIP | 2SD636S.pdf | |
![]() | CAS10RBA30250BG | CAS10RBA30250BG EXILIM BGA | CAS10RBA30250BG.pdf | |
![]() | FDS-E7064N3 | FDS-E7064N3 FSC SO-8 | FDS-E7064N3.pdf | |
![]() | M30620(RENESAS) | M30620(RENESAS) RENESAS SMD or Through Hole | M30620(RENESAS).pdf | |
![]() | IXYSIXFN44N60 | IXYSIXFN44N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXYSIXFN44N60.pdf | |
![]() | 54F11FMQB | 54F11FMQB NS SOP | 54F11FMQB.pdf | |
![]() | BAS16 /75V | BAS16 /75V PHI SMD or Through Hole | BAS16 /75V.pdf | |
![]() | KM44V16000AK-L5 | KM44V16000AK-L5 SAM SOJ-32 | KM44V16000AK-L5.pdf |