창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM1808-70S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM1808-70S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM1808-70S | |
| 관련 링크 | FM1808, FM1808-70S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X8R1H104K080AE | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1H104K080AE.pdf | |
![]() | BZ125A105ZLB | 1F Supercap 5.5V BZ12, 4 Lead 35 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) | BZ125A105ZLB.pdf | |
![]() | FXO-LC736-250 | 250MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC736-250.pdf | |
![]() | XCV600-4BG560AFP | XCV600-4BG560AFP Xilinx MBGA4242 | XCV600-4BG560AFP.pdf | |
![]() | BZT52C10-V-GS08 | BZT52C10-V-GS08 VISHAY SOD123 | BZT52C10-V-GS08.pdf | |
![]() | BD82PM55 ES | BD82PM55 ES Intel BGA | BD82PM55 ES.pdf | |
![]() | C10702_ROCKET-4-XRMC-W | C10702_ROCKET-4-XRMC-W LEDILOY SMD or Through Hole | C10702_ROCKET-4-XRMC-W.pdf | |
![]() | 115000F00000G | 115000F00000G ORIGINAL SMD or Through Hole | 115000F00000G.pdf | |
![]() | 74LVX3L383QSCX | 74LVX3L383QSCX FAI SOP | 74LVX3L383QSCX.pdf | |
![]() | LZ244A | LZ244A NEMC NULL | LZ244A.pdf | |
![]() | SF2069A-2 | SF2069A-2 RFM SMD | SF2069A-2.pdf | |
![]() | CL10C331JBNC 0603-331J | CL10C331JBNC 0603-331J SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C331JBNC 0603-331J.pdf |