창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLZ3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLZ3V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLZ3V9 | |
| 관련 링크 | FLZ, FLZ3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 115410 | 115410 N/A SOP8 | 115410.pdf | |
![]() | 5-794618-4 | 5-794618-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-794618-4.pdf | |
![]() | MCIMX351AVM4B | MCIMX351AVM4B FREESCALE BGA | MCIMX351AVM4B.pdf | |
![]() | MAX1003CAX | MAX1003CAX MAX SMD or Through Hole | MAX1003CAX.pdf | |
![]() | N57C51FA1 | N57C51FA1 INTER PLCC-44 | N57C51FA1.pdf | |
![]() | LM2630MTCADJ | LM2630MTCADJ nsc SMD or Through Hole | LM2630MTCADJ.pdf | |
![]() | CXD3127AR | CXD3127AR SONY QFP | CXD3127AR.pdf | |
![]() | SN74ALVCH16903DGG | SN74ALVCH16903DGG TI TSSOP-56 | SN74ALVCH16903DGG.pdf | |
![]() | ICS621NILFT | ICS621NILFT IDT VFQFPN-8 | ICS621NILFT.pdf | |
![]() | PEB2466HV-1.2 | PEB2466HV-1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2466HV-1.2.pdf | |
![]() | MR89625R | MR89625R FSC DIP | MR89625R.pdf | |
![]() | ELXA161LGC562TCC0M | ELXA161LGC562TCC0M nippon DIP | ELXA161LGC562TCC0M.pdf |