창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLZ30VC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLZ30VC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLZ30VC | |
| 관련 링크 | FLZ3, FLZ30VC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRF6V2150NR1 | FET RF 110V 220MHZ TO-270-4 | MRF6V2150NR1.pdf | |
![]() | MS46LR-20-870-Q1-R-NO-FN | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-870-Q1-R-NO-FN.pdf | |
![]() | AD7674ACP | AD7674ACP ADI BGA | AD7674ACP.pdf | |
![]() | H3A25050 | H3A25050 HYUNDAI QFP64 | H3A25050.pdf | |
![]() | SA56004HUK,023 | SA56004HUK,023 NXP SA56004HUK UNCASED R | SA56004HUK,023.pdf | |
![]() | TPA3005 | TPA3005 TI HSOP28QFP | TPA3005.pdf | |
![]() | SWR200C | SWR200C APEX SMD or Through Hole | SWR200C.pdf | |
![]() | BST752T | BST752T ORIGINAL SMD or Through Hole | BST752T.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLG-55I | HY62V8100BLLG-55I HYUNDAI SOP | HY62V8100BLLG-55I.pdf | |
![]() | TMP76P95D | TMP76P95D TOSHIBA J | TMP76P95D.pdf | |
![]() | MMB3510 | MMB3510 DC/ SMD or Through Hole | MMB3510.pdf | |
![]() | BYV92-500R | BYV92-500R PHI SMD or Through Hole | BYV92-500R.pdf |