창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLP-825 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLP-825 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLP-825 | |
관련 링크 | FLP-, FLP-825 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1840415404M | 0.15µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP1840415404M.pdf | ||
ECW-F4243HLB | 0.024µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | ECW-F4243HLB.pdf | ||
IPA057N08N3GXKSA1 | MOSFET N-CH 80V 60A TO220-3 | IPA057N08N3GXKSA1.pdf | ||
LC4032V-75N48C | LC4032V-75N48C LATTICE TQFP48 | LC4032V-75N48C.pdf | ||
53780-0570 | 53780-0570 MOLEX SMD or Through Hole | 53780-0570.pdf | ||
M30879FLAGP#U3 | M30879FLAGP#U3 RENESAS SMD or Through Hole | M30879FLAGP#U3.pdf | ||
CS5166GDR | CS5166GDR CIRRUS SOP | CS5166GDR.pdf | ||
PEX8524-BB25VBI | PEX8524-BB25VBI PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEX8524-BB25VBI.pdf | ||
SN0210042DGG | SN0210042DGG TexasInstruments SMD or Through Hole | SN0210042DGG.pdf | ||
MCP6S22T-I/SN | MCP6S22T-I/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP6S22T-I/SN.pdf | ||
10H611/BEAJC | 10H611/BEAJC MOT CDIP | 10H611/BEAJC.pdf | ||
KM68V1000CLRGE-10L | KM68V1000CLRGE-10L SAMSUNG TSSOP32 | KM68V1000CLRGE-10L.pdf |