창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLM7785-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLM7785-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLM7785-6 | |
관련 링크 | FLM77, FLM7785-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IPB065N03L G | MOSFET N-CH 30V 50A TO-263-3 | IPB065N03L G.pdf | |
![]() | MSC330002130 | MSC330002130 EPSON SMD or Through Hole | MSC330002130.pdf | |
![]() | MP2605DQ | MP2605DQ MPS TR | MP2605DQ.pdf | |
![]() | TLP225A(TP1) | TLP225A(TP1) TOSHIBA SOIC-4 | TLP225A(TP1).pdf | |
![]() | W24010AT-70LE | W24010AT-70LE WINBOND TSOP32 | W24010AT-70LE.pdf | |
![]() | MAX4122EUK-T | MAX4122EUK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4122EUK-T.pdf | |
![]() | APA450 BG456 | APA450 BG456 ACTEL BGA | APA450 BG456.pdf | |
![]() | SN74ALS1004NS | SN74ALS1004NS TI SOP-14 | SN74ALS1004NS.pdf | |
![]() | 4X4-2.2UH | 4X4-2.2UH N/A N A | 4X4-2.2UH.pdf | |
![]() | R1122N351A-TR-FA | R1122N351A-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1122N351A-TR-FA.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-YCB0(TSTDTS) | K9F1G08U0M-YCB0(TSTDTS) SAMSUNG NA | K9F1G08U0M-YCB0(TSTDTS).pdf | |
![]() | BT136X-600F,127 | BT136X-600F,127 NXP SMD or Through Hole | BT136X-600F,127.pdf |