창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLM5964-4F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLM5964-4F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLM5964-4F | |
관련 링크 | FLM596, FLM5964-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX0603MRX7R0BB472 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.034" W(1.60mm x 0.85mm) | CX0603MRX7R0BB472.pdf | ||
VJ0603D3R3BXPAP | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BXPAP.pdf | ||
HC3-H-DC24V-F | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | HC3-H-DC24V-F.pdf | ||
TRJA225M025R1600 | TRJA225M025R1600 AVX SMD | TRJA225M025R1600.pdf | ||
M55310/19-B12B 40M | M55310/19-B12B 40M NS NULL | M55310/19-B12B 40M.pdf | ||
M1195 | M1195 OKI DIP | M1195.pdf | ||
BGJ2505 | BGJ2505 TANWAN SMD or Through Hole | BGJ2505.pdf | ||
SN74LS242N-B | SN74LS242N-B AMD DIP-14 | SN74LS242N-B.pdf | ||
GHM1530X7R472K630D | GHM1530X7R472K630D ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1530X7R472K630D.pdf | ||
S29GL032A10BAIR30 | S29GL032A10BAIR30 SPANSION BGA | S29GL032A10BAIR30.pdf | ||
TSUM016J-LF | TSUM016J-LF MSTAR QFP | TSUM016J-LF.pdf | ||
NCC1206F900KTRF | NCC1206F900KTRF NICComponents SMD or Through Hole | NCC1206F900KTRF.pdf |