창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLM5964-4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLM5964-4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RFTube | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLM5964-4C | |
| 관련 링크 | FLM596, FLM5964-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE0736RL | RES SMD 36 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0736RL.pdf | |
![]() | 1MBI600LP-060 | 1MBI600LP-060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI600LP-060.pdf | |
![]() | UAF04-10374-1509-B | UAF04-10374-1509-B ORIGINAL SMD or Through Hole | UAF04-10374-1509-B.pdf | |
![]() | 1SS349 /L9 | 1SS349 /L9 TOSHIBA SOT-23 | 1SS349 /L9.pdf | |
![]() | TMSDVC5409APGE16G4 | TMSDVC5409APGE16G4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TMSDVC5409APGE16G4.pdf | |
![]() | DIB3000PB | DIB3000PB DIBCOM QFP80 | DIB3000PB.pdf | |
![]() | C4532X7R1E475MT | C4532X7R1E475MT TDK SMD | C4532X7R1E475MT.pdf | |
![]() | WHI3225-270J | WHI3225-270J ORIGINAL SMD or Through Hole | WHI3225-270J.pdf | |
![]() | G12N60D | G12N60D INF SMD or Through Hole | G12N60D.pdf | |
![]() | L6172776 | L6172776 INTEL PLCC44 | L6172776.pdf | |
![]() | MAX1109CUB-T | MAX1109CUB-T MAXIM TSSOP | MAX1109CUB-T.pdf |