창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLM5964- 8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLM5964- 8C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLM5964- 8C | |
관련 링크 | FLM596, FLM5964- 8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LC4256V-5F256 | LC4256V-5F256 LATTICE bga | LC4256V-5F256.pdf | |
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![]() | 54534 | 54534 ORIGINAL SMD or Through Hole | 54534.pdf | |
![]() | C14610A0108101 | C14610A0108101 AMPHENOL original pack | C14610A0108101.pdf | |
![]() | 0402CG5R6C100NT | 0402CG5R6C100NT FH SMD or Through Hole | 0402CG5R6C100NT.pdf | |
![]() | STPRF1060CT | STPRF1060CT LT TO-220 | STPRF1060CT.pdf | |
![]() | LM1237DMC/NA | LM1237DMC/NA NS DIP | LM1237DMC/NA.pdf | |
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![]() | CLP6B-WKW-C0-M2-BBB | CLP6B-WKW-C0-M2-BBB CREE SMD or Through Hole | CLP6B-WKW-C0-M2-BBB.pdf | |
![]() | ID8286 | ID8286 INTEL DIP | ID8286.pdf | |
![]() | STH692I | STH692I ST SOP8 | STH692I.pdf | |
![]() | S3P7544XZZ-AM94 | S3P7544XZZ-AM94 SAMSUNG SDIP24 | S3P7544XZZ-AM94.pdf |