창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLM5359-25F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLM5359-25F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLM5359-25F | |
| 관련 링크 | FLM535, FLM5359-25F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033K220JAWTR | 22pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033K220JAWTR.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF5601X | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF5601X.pdf | |
![]() | DFNA5000CT1 | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8VDFN | DFNA5000CT1.pdf | |
![]() | T496C335M035ATE2K5 | T496C335M035ATE2K5 KEMET SMD | T496C335M035ATE2K5.pdf | |
![]() | K4S511633F-HG75 | K4S511633F-HG75 SAMSUNG FBGA | K4S511633F-HG75.pdf | |
![]() | T46N10UOC | T46N10UOC EUPEC module | T46N10UOC.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-YCBO | K9F2808U0C-YCBO SAM TSSOP | K9F2808U0C-YCBO.pdf | |
![]() | REP608442/1 | REP608442/1 MAJOR SMD or Through Hole | REP608442/1.pdf | |
![]() | PF38F3040L0YBQ0858997 | PF38F3040L0YBQ0858997 Intel SMD or Through Hole | PF38F3040L0YBQ0858997.pdf | |
![]() | S-1009C27I-M5T1U | S-1009C27I-M5T1U SeikoInstruments SMD or Through Hole | S-1009C27I-M5T1U.pdf | |
![]() | PFS1812I110V2-FU | PFS1812I110V2-FU FUZETEC 1812 | PFS1812I110V2-FU.pdf | |
![]() | T1/323 | T1/323 TOSHIBA SOT-323 | T1/323.pdf |