창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLM5359-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLM5359-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLM5359-18 | |
| 관련 링크 | FLM535, FLM5359-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1151-B-T5 | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1151-B-T5.pdf | |
![]() | 315-5829-B | 315-5829-B AMCC QFP | 315-5829-B.pdf | |
![]() | AM1808BZCE4 | AM1808BZCE4 TI BGA361 | AM1808BZCE4.pdf | |
![]() | LD7015 | LD7015 LDIC Tray | LD7015.pdf | |
![]() | DC90CF384MTD | DC90CF384MTD NS TSSOP56 | DC90CF384MTD.pdf | |
![]() | 400V2.2UF (225) | 400V2.2UF (225) HJC SMD or Through Hole | 400V2.2UF (225).pdf | |
![]() | RM250UZ-M | RM250UZ-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM250UZ-M.pdf | |
![]() | B78334B1033A3 | B78334B1033A3 EPCOS SMD or Through Hole | B78334B1033A3.pdf | |
![]() | T494X157K020AS | T494X157K020AS KEMET SMD | T494X157K020AS.pdf | |
![]() | 360CDF150M25X51 | 360CDF150M25X51 RUBYCON DIP-2 | 360CDF150M25X51.pdf | |
![]() | LPV1823 Series | LPV1823 Series BOURNS SMD or Through Hole | LPV1823 Series.pdf | |
![]() | TDA9665H/N1/6/1262 | TDA9665H/N1/6/1262 NXP QFP-M08P | TDA9665H/N1/6/1262.pdf |