창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLM213-6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLM213-6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLM213-6F | |
| 관련 링크 | FLM21, FLM213-6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035AAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035AAT.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1870U | RES SMD 187 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1870U.pdf | |
![]() | TWW10J47RE | RES 47 OHM 10W 5% RADIAL | TWW10J47RE.pdf | |
![]() | 9111L | 9111L ORIGINAL CAN | 9111L.pdf | |
![]() | DS7831AJ/883C | DS7831AJ/883C NS CDIP14 | DS7831AJ/883C.pdf | |
![]() | GC5330IZHR | GC5330IZHR TI BGA | GC5330IZHR.pdf | |
![]() | XC2C256-7VQ100 | XC2C256-7VQ100 XILINX QFP | XC2C256-7VQ100.pdf | |
![]() | UPD7759GC | UPD7759GC NEC QFP | UPD7759GC.pdf | |
![]() | 50F01W | 50F01W ORIGINAL SMD or Through Hole | 50F01W.pdf | |
![]() | UPD63762 | UPD63762 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD63762.pdf | |
![]() | 2DV2 | 2DV2 CHINA SMD or Through Hole | 2DV2.pdf |