창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLM1414-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLM1414-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLM1414-2 | |
| 관련 링크 | FLM14, FLM1414-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | Y17451K20000T0R | RES SMD 1.2K OHM 1/4W J LEAD | Y17451K20000T0R.pdf | |
|  | CMF553K3200DHEB | RES 3.32K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K3200DHEB.pdf | |
|  | CS9605J | CS9605J CS DIP | CS9605J.pdf | |
|  | CA2824 | CA2824 ORIGINAL PACK | CA2824.pdf | |
|  | AM26LS32BEA | AM26LS32BEA ORIGINAL SMD or Through Hole | AM26LS32BEA.pdf | |
|  | C1608C0G2A101GT000N | C1608C0G2A101GT000N TDK SMD | C1608C0G2A101GT000N.pdf | |
|  | XPC8260ZUIHBC-PB | XPC8260ZUIHBC-PB FSL SMD or Through Hole | XPC8260ZUIHBC-PB.pdf | |
|  | 28F256JC125 | 28F256JC125 INTEL BGA | 28F256JC125.pdf | |
|  | TOP225R | TOP225R ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP225R.pdf | |
|  | TU1200 | TU1200 PHI-COMP DIP | TU1200.pdf | |
|  | BA6346 | BA6346 ROHM SIP | BA6346.pdf |