창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLI8125LF-BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLI8125LF-BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLI8125LF-BC | |
| 관련 링크 | FLI8125, FLI8125LF-BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812EB3R3J | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 357mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB3R3J.pdf | |
![]() | FS55B5R | FS55B5R CQ DIP5 | FS55B5R.pdf | |
![]() | 9502001AF | 9502001AF ICS SOP | 9502001AF.pdf | |
![]() | 10600 | 10600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10600.pdf | |
![]() | 862210-16 | 862210-16 RAYT DIP14 | 862210-16.pdf | |
![]() | K4S5116320-UC75 | K4S5116320-UC75 SAMSUNG SOP | K4S5116320-UC75.pdf | |
![]() | RG2J | RG2J VISHAY SMD or Through Hole | RG2J.pdf | |
![]() | F3850DM | F3850DM ORIGINAL DIP | F3850DM.pdf | |
![]() | RA552 | RA552 ORIGINAL SOP | RA552.pdf | |
![]() | W25010AF-6 | W25010AF-6 WINBOND QFP | W25010AF-6.pdf | |
![]() | MAX6373KA+ | MAX6373KA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6373KA+.pdf | |
![]() | 2SD2167 T100P | 2SD2167 T100P ROHM SOT-89 | 2SD2167 T100P.pdf |