창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLI2300B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLI2300B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLI2300B | |
관련 링크 | FLI2, FLI2300B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27111CKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27111CKT.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N0BT000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P3N0BT000.pdf | |
![]() | MCS04020D2100BE100 | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2100BE100.pdf | |
![]() | 766143511GP | RES ARRAY 7 RES 510 OHM 14SOIC | 766143511GP.pdf | |
![]() | BAT54WS-7(L4) | BAT54WS-7(L4) DIODES SMD or Through Hole | BAT54WS-7(L4).pdf | |
![]() | T5544D | T5544D MORNSUN DIP | T5544D.pdf | |
![]() | 74ALVC541PW | 74ALVC541PW NXP SMD or Through Hole | 74ALVC541PW.pdf | |
![]() | D718A/B688A | D718A/B688A KEC TO3P | D718A/B688A.pdf | |
![]() | C0402C471K4RAC7867 | C0402C471K4RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C471K4RAC7867.pdf | |
![]() | BB13 | BB13 ORIGINAL CLCC | BB13.pdf | |
![]() | MSK360B | MSK360B MSK SMD or Through Hole | MSK360B.pdf | |
![]() | SFH6206-2-X001 | SFH6206-2-X001 INFINEON DIP-4 | SFH6206-2-X001.pdf |