창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLG30.7/60004-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLG30.7/60004-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLG30.7/60004-1 | |
관련 링크 | FLG30.7/6, FLG30.7/60004-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210SY1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 850 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY1R5K.pdf | |
![]() | 1330-60J | 47µH Unshielded Inductor 110mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | 1330-60J.pdf | |
![]() | 41HFR20 | 41HFR20 IR STUD | 41HFR20.pdf | |
![]() | PP1R5-48-15 | PP1R5-48-15 LAMBDA SMD or Through Hole | PP1R5-48-15.pdf | |
![]() | BN83256H-15N | BN83256H-15N ORIGINAL DIP-28 | BN83256H-15N.pdf | |
![]() | TCKIE225BT | TCKIE225BT CAL-CHIP ORIGINAL | TCKIE225BT.pdf | |
![]() | SSM8906-8C | SSM8906-8C N/A DIP | SSM8906-8C.pdf | |
![]() | MAX1844EEP+T | MAX1844EEP+T MAXIM SSOP | MAX1844EEP+T.pdf | |
![]() | D4364CX-12 | D4364CX-12 NEC DIP | D4364CX-12.pdf | |
![]() | GY-LBL-08 | GY-LBL-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-LBL-08.pdf | |
![]() | 1206CG100J500NT | 1206CG100J500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206CG100J500NT.pdf |