창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLEX61832(MCL87) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLEX61832(MCL87) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLEX61832(MCL87) | |
관련 링크 | FLEX61832, FLEX61832(MCL87) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AF122-FR-07590KL | RES ARRAY 2 RES 590K OHM 0404 | AF122-FR-07590KL.pdf | |
![]() | SMBJP4KE8.2C | SMBJP4KE8.2C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE8.2C.pdf | |
![]() | W83194R-58 | W83194R-58 WINBOND SSOP | W83194R-58.pdf | |
![]() | AWL6153R | AWL6153R ANADIGCS DFN10 | AWL6153R.pdf | |
![]() | CPT12C4 | CPT12C4 TDK SMD or Through Hole | CPT12C4.pdf | |
![]() | XC5616FE60 | XC5616FE60 MOTOROLA QFP | XC5616FE60.pdf | |
![]() | ADS8411IPFB | ADS8411IPFB FDYN SMD or Through Hole | ADS8411IPFB.pdf | |
![]() | MC1723/BGBJC | MC1723/BGBJC MOTOROLA CAN10 | MC1723/BGBJC.pdf | |
![]() | RC12H08052012 | RC12H08052012 Philips SMD or Through Hole | RC12H08052012.pdf | |
![]() | 2N6912 | 2N6912 SI TO-39 | 2N6912.pdf | |
![]() | DE19RF16 | DE19RF16 DSP QFN | DE19RF16.pdf |