창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLE125-01-G-DV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLE125-01-G-DV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLE125-01-G-DV | |
관련 링크 | FLE125-0, FLE125-01-G-DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04661.75NRHF | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 63VAC/VDC | 04661.75NRHF.pdf | |
![]() | SCEP104S-2R5 | 2.5µH Shielded Inductor 7.4A 21.8 mOhm Max Nonstandard | SCEP104S-2R5.pdf | |
![]() | WR-80S-VF-N1-R1500 | WR-80S-VF-N1-R1500 JAE 80pin | WR-80S-VF-N1-R1500.pdf | |
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![]() | 6408W30BH | 6408W30BH INTEL BGA | 6408W30BH.pdf | |
![]() | HEDS-9710 | HEDS-9710 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9710.pdf | |
![]() | W25Q64BVS1G | W25Q64BVS1G WINBOND SOP8 | W25Q64BVS1G.pdf | |
![]() | X135 | X135 INTERSIL 8PDIP | X135.pdf | |
![]() | 414592 | 414592 ORIGINAL SMD or Through Hole | 414592.pdf | |
![]() | 2SC5108-Y(T5L | 2SC5108-Y(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5108-Y(T5L.pdf | |
![]() | E11FS1 / J3 | E11FS1 / J3 ORIGINAL Sot-89 | E11FS1 / J3.pdf | |
![]() | RA3-50V2R2ME3 | RA3-50V2R2ME3 ELNA DIP-2 | RA3-50V2R2ME3.pdf |