창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLD3B2LK-BF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLD3B2LK-BF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLD3B2LK-BF | |
관련 링크 | FLD3B2, FLD3B2LK-BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2X7R1E474K125AA | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1E474K125AA.pdf | |
![]() | C0402CH1C120J020BC | 12pF 16V 세라믹 커패시터 CH 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402CH1C120J020BC.pdf | |
![]() | 1330R-02J | 180nH Unshielded Inductor 1.12A 120 mOhm Max 2-SMD | 1330R-02J.pdf | |
![]() | CAR3010K1T | CAR3010K1T COSEL SMD or Through Hole | CAR3010K1T.pdf | |
![]() | BD266L. | BD266L. NXP TO-220 | BD266L..pdf | |
![]() | 580-007-002 | 580-007-002 AMI DIP-14 | 580-007-002.pdf | |
![]() | MC74VHC4052DTR2 | MC74VHC4052DTR2 ON SMD or Through Hole | MC74VHC4052DTR2.pdf | |
![]() | SAFEB1G74AA0F00R1S | SAFEB1G74AA0F00R1S MURATA SMD or Through Hole | SAFEB1G74AA0F00R1S.pdf | |
![]() | 18121C334KAY1A | 18121C334KAY1A N/A SMD or Through Hole | 18121C334KAY1A.pdf | |
![]() | XN2004S6 | XN2004S6 GENNUM QFN24 | XN2004S6.pdf | |
![]() | HCF4512BEY (EOL)^ | HCF4512BEY (EOL)^ STM SMD or Through Hole | HCF4512BEY (EOL)^.pdf | |
![]() | ST62P65CM6/MCJTR | ST62P65CM6/MCJTR ST SO28.30TOJEDECM | ST62P65CM6/MCJTR.pdf |