창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLD3B2LK-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLD3B2LK-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLD3B2LK-B | |
관련 링크 | FLD3B2, FLD3B2LK-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FDMC86160ET100 | MOSFET N-CH 100V 9A POWER33 | FDMC86160ET100.pdf | ||
HRG3216P-9762-B-T5 | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-9762-B-T5.pdf | ||
ESM-7227-0-560NSP-MT-0A-0 | ESM-7227-0-560NSP-MT-0A-0 QUALCOMM SMD or Through Hole | ESM-7227-0-560NSP-MT-0A-0.pdf | ||
71055L-10 | 71055L-10 NEC DIP | 71055L-10.pdf | ||
242M3502224MB | 242M3502224MB MATSUO STOCK | 242M3502224MB.pdf | ||
XCV300-4PQ240 | XCV300-4PQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV300-4PQ240.pdf | ||
FFE1070MA13 | FFE1070MA13 TDK SMD or Through Hole | FFE1070MA13.pdf | ||
PCI6154-66BCG | PCI6154-66BCG ALTERA BGA | PCI6154-66BCG.pdf | ||
MA4P607-212 | MA4P607-212 MA/COM SMD or Through Hole | MA4P607-212.pdf | ||
MJ-BL-6W | MJ-BL-6W ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ-BL-6W.pdf | ||
LMP7707MA | LMP7707MA NS SOP8 | LMP7707MA.pdf | ||
AM2928DM | AM2928DM AMD CDIP20 | AM2928DM.pdf |