창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FL4000067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FL4000067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FL4000067 | |
| 관련 링크 | FL400, FL4000067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32524R3226J | 22µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.240" L x 0.748" W (31.50mm x 19.00mm) | B32524R3226J.pdf | |
![]() | RCP0603B910RJTP | RES SMD 910 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B910RJTP.pdf | |
![]() | TR50JBC47R0 | RES 47 OHM 50W 5% TO220 | TR50JBC47R0.pdf | |
![]() | RD11S-T1 11V | RD11S-T1 11V NEC SOD323 | RD11S-T1 11V.pdf | |
![]() | BU808DFI | BU808DFI ORIGINAL SMD or Through Hole | BU808DFI .pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCK0 | K4B2G0846D-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B2G0846D-HCK0.pdf | |
![]() | HSMP3833TR1G | HSMP3833TR1G AVAGO SMD | HSMP3833TR1G.pdf | |
![]() | TH486BSK-0413=P3 | TH486BSK-0413=P3 TOKO SMD | TH486BSK-0413=P3.pdf | |
![]() | BYV3215045 | BYV3215045 GS SMD or Through Hole | BYV3215045.pdf | |
![]() | MAX9504AEUT+ | MAX9504AEUT+ MAX SMD or Through Hole | MAX9504AEUT+.pdf | |
![]() | CX-49G34.574MHZ | CX-49G34.574MHZ FUJITSU 49US | CX-49G34.574MHZ.pdf | |
![]() | HP32G151MRWS4 | HP32G151MRWS4 HITACHI DIP | HP32G151MRWS4.pdf |