창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FL250-300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FL250-300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FL250-300 | |
관련 링크 | FL250, FL250-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ14EM821JAJME | 820pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM821JAJME.pdf | |
![]() | TS286F33IET | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F33IET.pdf | |
![]() | C20T10Q-TE24L1 | C20T10Q-TE24L1 NIEC TO-263 | C20T10Q-TE24L1.pdf | |
![]() | TSFF5400 | TSFF5400 VIS SMD or Through Hole | TSFF5400.pdf | |
![]() | 3506AMQ | 3506AMQ BB CAN | 3506AMQ.pdf | |
![]() | HLMP-2655-EF000 | HLMP-2655-EF000 AGILENT DIP | HLMP-2655-EF000.pdf | |
![]() | ADSP-21060LCB-133 | ADSP-21060LCB-133 ADI SMD or Through Hole | ADSP-21060LCB-133.pdf | |
![]() | DSSM052-002 | DSSM052-002 NEC SMD or Through Hole | DSSM052-002.pdf | |
![]() | M80154S | M80154S ORIGINAL SMD or Through Hole | M80154S.pdf | |
![]() | GRM36C0G101J50S641 | GRM36C0G101J50S641 MURATA SMD or Through Hole | GRM36C0G101J50S641.pdf | |
![]() | BUK47560B | BUK47560B ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK47560B.pdf |