창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FL-G06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FL-G06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FL-G06 | |
| 관련 링크 | FL-, FL-G06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0388025.MXEP | FUSE GLASS 25A 250VAC 3AB 3AG | 0388025.MXEP.pdf | |
![]() | 1945R-11F | 18µH Unshielded Molded Inductor 460mA 1.4 Ohm Axial | 1945R-11F.pdf | |
![]() | Y0078692R500V0L | RES 692.5 OHM .3W .005% RADIAL | Y0078692R500V0L.pdf | |
![]() | TISP4380F3LP | TISP4380F3LP ORIGINAL SMD or Through Hole | TISP4380F3LP.pdf | |
![]() | 0402 27PF 50V NPO 5% | 0402 27PF 50V NPO 5% TDK SMD or Through Hole | 0402 27PF 50V NPO 5%.pdf | |
![]() | 11605-330 | 11605-330 NXP DIP | 11605-330.pdf | |
![]() | TDA8593 | TDA8593 PHILIPS ZIP | TDA8593.pdf | |
![]() | 9SL7372800E20F5FZ000 | 9SL7372800E20F5FZ000 HKC SMD or Through Hole | 9SL7372800E20F5FZ000.pdf | |
![]() | 1008CD121JTT | 1008CD121JTT PULSE SMD or Through Hole | 1008CD121JTT.pdf | |
![]() | 2D10ST1S-LT052 | 2D10ST1S-LT052 LUS SMD or Through Hole | 2D10ST1S-LT052.pdf |