창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FKP1R012204B00MSSD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FKP1R012204B00MSSD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FKP1R012204B00MSSD | |
| 관련 링크 | FKP1R01220, FKP1R012204B00MSSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D101MXXAR | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101MXXAR.pdf | |
![]() | JCL-B-4R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCL-B-4R.pdf | |
![]() | 0315.150H | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.150H.pdf | |
![]() | 5VT 2 | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 5VT 2.pdf | |
![]() | DAC312BR | DAC312BR AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | DAC312BR.pdf | |
![]() | R3-11 | R3-11 HN SMD or Through Hole | R3-11.pdf | |
![]() | XCV800BG560 | XCV800BG560 XILINX BGA | XCV800BG560.pdf | |
![]() | MB87L1231 | MB87L1231 FUJI QFP | MB87L1231.pdf | |
![]() | PCF7900NHN | PCF7900NHN NXP SMD or Through Hole | PCF7900NHN.pdf | |
![]() | MC68EC030FE256 | MC68EC030FE256 MC SMD or Through Hole | MC68EC030FE256.pdf | |
![]() | UC2802A | UC2802A ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2802A.pdf | |
![]() | QU80386SXTA40 | QU80386SXTA40 INTEL PQFP | QU80386SXTA40.pdf |