창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FKP1-332J2000dc-700ac | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FKP1-332J2000dc-700ac | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FKP1-332J2000dc-700ac | |
관련 링크 | FKP1-332J200, FKP1-332J2000dc-700ac 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385313085JDA2B0 | 0.013µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385313085JDA2B0.pdf | |
![]() | TS184F33IDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F33IDT.pdf | |
![]() | HM66-154R7LFTR7 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 105 mOhm Max Nonstandard | HM66-154R7LFTR7.pdf | |
![]() | SL3R01J | RES SMD 0.01 OHM 5% 3W 6028 | SL3R01J.pdf | |
![]() | IMP1232LPN-LPS | IMP1232LPN-LPS IMP SMD or Through Hole | IMP1232LPN-LPS.pdf | |
![]() | RFP150-50 | RFP150-50 RF SMD or Through Hole | RFP150-50.pdf | |
![]() | CCR20.0MSC6T | CCR20.0MSC6T TDK 1812 | CCR20.0MSC6T.pdf | |
![]() | SED13504F00A1 | SED13504F00A1 EPSON QFP | SED13504F00A1.pdf | |
![]() | MB654629PR-G | MB654629PR-G FUJITSU SMD | MB654629PR-G.pdf | |
![]() | UPD178F098F | UPD178F098F NEC QFP | UPD178F098F.pdf | |
![]() | SC10C16 | SC10C16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC10C16.pdf | |
![]() | TLP647GB | TLP647GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP647GB.pdf |