창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FKL166SW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FKL166SW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FKL166SW | |
| 관련 링크 | FKL1, FKL166SW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383311063JDM2B0 | 0.011µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383311063JDM2B0.pdf | |
![]() | MBR1540 | MBR1540 MOTOROLA DO-5 | MBR1540.pdf | |
![]() | E6420H-A485 | E6420H-A485 SEMTECH BGA | E6420H-A485.pdf | |
![]() | SN65HVD251P/1K | SN65HVD251P/1K TI DIP-8 | SN65HVD251P/1K.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-YCB0 | K9F2808U0C-YCB0 SAM SMD or Through Hole | K9F2808U0C-YCB0.pdf | |
![]() | D8211 | D8211 CHMC SOP8 | D8211.pdf | |
![]() | MO2044CG-06-T | MO2044CG-06-T MICROCOS QFN | MO2044CG-06-T.pdf | |
![]() | XCV400-4C/BG560 | XCV400-4C/BG560 XILINX BGA | XCV400-4C/BG560.pdf | |
![]() | 1322XDSK-DBG | 1322XDSK-DBG FREESCALE SMD or Through Hole | 1322XDSK-DBG.pdf | |
![]() | 1694-26-1 | 1694-26-1 BI DIP-8 | 1694-26-1.pdf | |
![]() | 60R160F | 60R160F LIT DIP | 60R160F.pdf | |
![]() | LV1001TM | LV1001TM NS SOP8 | LV1001TM.pdf |